6月25日，隨著華創(chuàng)新材標箔事業(yè)部南昌標箔廠376#生箔機陰極輥緩緩轉(zhuǎn)動，生箔機電解生成了厚度35μm、幅寬1400mm、金光閃閃的電子電路銅箔（即標準銅箔，以下簡稱“標箔”），標志著華創(chuàng)新材正式進入鋰箔與標箔“雙輪”驅(qū)動發(fā)展的新時代。
近年來，深耕高端銅箔領域的華創(chuàng)新材以科技創(chuàng)新為引領，深度結合市場和用戶需求，不斷進行技術更新和產(chǎn)品迭代，研發(fā)的超高抗銅箔、高延銅箔、合金銅箔等產(chǎn)品深受客戶青睞。此次南昌標箔廠的成功投產(chǎn)，則進一步豐富了公司產(chǎn)品結構，適應市場需求變化，拓展產(chǎn)品應用領域，勢將持續(xù)增強市場競爭力。（鄧亞威）
來源： 華創(chuàng)新材
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